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苹果M2 Pro与M2 Max无缘3nm工艺 但分析师预计M3 Pro和M3 Max将采用
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苹果M2 Pro与M2 Max无缘3nm工艺 但分析师预计M3 Pro和M3 Max将采用

2023-1-18 15:36| 发布者: 已错失于你| 查看: 1021 |原作者: 已错失于你|来自: http://www.techweb.com.cn/world/2023-01-18/2917614.shtml
摘要: 郭明錤预计苹果M3 Pro和M3 Max芯片,很可能会采用台积电的N3P或N3S制程工艺。...

【TechWeb】1月18日消息,据国外媒体报道,正如此前所报道的一样,苹果公司在当地时间周二,对Mac产品线进行了更新,推出了搭载M2 Pro或M2 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro及搭载M2或M2 Pro芯片的Mac mini。

从苹果方面公布的消息来看,新款MacBook Pro搭载的M2 Pro和M2 Max芯片,前者集成了超过400亿个晶体管,后者则是670亿个晶体管,较上一代都有明显增加。

苹果新的M2 Pro和M2 Max芯片的性能较上一代虽均有提升,但这两款芯片,并未采用已经量产的3nm制程工艺,而是采用第二代5nm制程工艺代工。

M2 Pro和M2 Max无缘3nm制程工艺,也就意味着M系列芯片,还需要一段时间才会采用这一先进的工艺。而在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤,周二也在社交媒体上表示,他预计下一代的MacBook Pro将搭载由3nm制程工艺代工的M3 Pro和M3 Max芯片。

郭明錤在社交媒体上还进一步透露,苹果M3 Pro和M3 Max芯片很可能会采用台积电的N3P或N3S制程工艺,将在2024年上半年开始大规模生产。


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